Noticias y Actividades

Publicado el 07/11/2003

UTN-FRBA Ciclo 2003 de charlas extracurriculares
Organizadas por el Departamento de Electrónica 13, 18 y 25 de Noviembre 2003

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UNIVERSIDAD TECNOLÓGICA NACIONAL
FACULTAD REGIONAL BUENOS AIRES
Departamento de Electrónica

Ciclo 2003 de charlas extracurriculares.
En el Aula Magna de Medrano 951, Bs. As.

13 de Noviembre de 2003 - 19 hs
Estudio detallado de la familia HC908 FLASH (Aspectos teóricos)

Ing. Daniel Di Lella - Electrocomponentes S.A

Introducción y vista general. del sistema, diferencias entre HC705 y HC908. Introducción al CPU08, modos de Direccionamiento, repertorio de Instrucciones, Reset e Interrupciones, circuito de reloj y módulo de integración. Puertos de E/S. Comunicación serie, temporizadores, break points.

18 de Noviembre de 2003 - 19 hs
Demostraciones prácticas de Herramientas de Desarrollo en Tiempo Real de bajo costo.

Ing. Daniel Di Lella - Electrocomponentes S.A

Analog to Digital Converter Module (ADC). Uso de la memoria Flash como EEPROM. Resumen de características para la familia HC908 . Herramientas de desarrollo (parte teórica). Nueva Familia HC908Q (8 y 16 pines). Novedades en los MCUs Motorola.

Demostración práctica de las distintas herramientas de desarrollo disponibles para las familias HC908 y HC908Q. Diferencias entre Emulación en TIEMPO REAL y Simulación En ­ Circuito, ventajas, consideraciones generales.

25 de Noviembre de 2003 - 19 hs
SEMINARIO Teorico de Soldadura y Desoldadura en SMD y Tecnologias

Sergio Guberman, PACE Division Manager Electrocomponentes S.A

Introducción a los componentes de montaje superficial (SMD. Componentes Axiales vs Radiales, métodos de desoldadura. Diferencia de tipos de pasos. Pitch/Finepitch. Soldaduras, tipos,diferencias, métodos y aplicaciones. Defectos habituales. Chorro de aire, ventajas y desventajas. Estaños, tipos, clasificación, diferencias y aplicaciones, Pasta de estaño. Temperaturas, controles, perdidas por transferencia, rangos de temperatura.
Flux: tipos, características y aplicaciones.
Tarjetas, modelos y diferencias, Trough Hole, problemas y soluciones. Revestimientos para placas, ventajas y aplicaciones, elementos para quitarlos. Diferencias de Temperatura Controlada y Común. Parámetros de Potencia en relación a Temperaturas. Comentarios sobre nuevas Tecnologías (PGA/BGA). Comentarios sobre DIE, diferencias de masas, tiempos, consejos útiles. Precauciones y recomendaciones.

 

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